文章来源:智汇AI 发布时间:2025-06-13
MI350 系列 AI 显卡加速器采用 3nm 制程,配备 288GB HBM3E 内存,引入了对 FP6 和 FP4 的支持,在 FP16、FP8 上的算力可达前代 1.8 倍。
暂无访问智汇AI6月11日消息,2025年ISC高性能计算大会正在德国汉堡举行,AMD也在此次活动中展出了即将于北京时间13日发布的InstinctMI350系列"CDNA4"架构AI显卡加速器。
▲图源德媒ComputerBase▲图源ComputerBase参考上一张图,此次列举的是稀疏算力,所以大小约下图AMD官方宣传的两倍根据现场展示内容,MI350系列包含2种变体:性能稍弱、峰值功耗1000W、面向风冷系统的MI350X,以及性能更强、峰值功耗1400W、面向风冷和DLC(智汇AI注:直接液冷散热)的MI355X。MI350X的性能大约是MI355X的91~92%。
▲图源AMD,引自ComputerBase▲图源AMD,引自ComputerBaseMI350系列AI显卡加速器采用3nm制程,配备288GBHBM3E内存,引入了对FP6和FP4低精度数据格式的支持,同时在FP16、FP8上的算力可达前代MI325系列的1.8倍。而每个MI350系列平台都支持8卡配置。
▲图源AMD,引自ComputerBase