谷歌最强AI平台：第七代TPU架构Superpod曝光，9216个芯片+192GBHBM
文章来源：智汇AI 发布时间：2025-08-29
科技媒体WccfTech昨日（8月25日）发布博文，报道称在HotChips2025大会上，谷歌详细披露第七代TPU架构“Ironwood”超级计算平台。
暂无访问8月26日消息，科技媒体WccfTech昨日（8月25日）发布博文，报道称在HotChips2025大会上，谷歌详细披露第七代TPU架构“Ironwood”超级计算平台。
援引博文介绍，谷歌于今年4月官宣第7代TPU架构，代号为Ironwood，号称其性能是当前最强大超级计算机的24倍。
本次披露主要聚焦单个Superpod的硬件构成与架构设计。相比2022年的TPUv4（4096芯片、32GBHBM、275TFLOPs）和2023年的TPUv5p（8960芯片、95GBHBM、459TFLOPs），Ironwood在核心规格上大幅跃升。
单个IronwoodSuperpod集成9216枚芯片，每片配备192GB、带宽7.4TB/s的高带宽存储，峰值算力高达4614TFLOPs，意味着其单芯片性能较TPUv4提升超过16倍。
每四颗芯片组成一块PCBA主板，16块主板构成一个机架，共64芯片节点，谷歌采用InterChipInterconnect（ICI）技术，将多达43个64芯片模块互连，构建出拥有1.8PB/s网络带宽的集群。
在物理布局上，Ironwood沿用过去三代的3DTorus（立方环网）拓扑，每个逻辑单元为4×4×4节点阵列，即64芯片，封装于单个机架。
一个Superpod包含144个机架，还配备光学交换机机箱以实现跨模块互连，以及用于液冷的冷却分配单元（CBU）机架，互连方面为提高灵活性与可扩展性，采用PCB走线、铜缆和光纤的混合方式。
在机架设计上，顶部设有泄漏检测盘以监控液冷系统，下方是供电模块，具备两路电源域，将416V交流电经整流转换为直流电。整套系统支持液冷散热，满载运行功率可超过100kW。
简要介绍下上述专有名词：
TPU（TensorProcessingUnit）张量处理单元：谷歌专为机器学习任务设计的专用芯片，优化矩阵运算性能。
Superpod，就是一组连续的TPU，通过专用网络组合在一起。
HBM（HighBandwidthMemory）高带宽存储：一种集成在芯片附近的高速显存，显著提升数据传输速率。
TFLOPs（TeraFloatingPointOperationsperSecond）万亿次浮点运算/秒：衡量芯片浮点运算性能的指标。
相关推荐
