近日，AMD在旧金山举行一场针对人工智能芯片的新品发布会——AMD Advancing AI 2024。面对最大竞争对手英伟达，AMD囊倒出了一系列AI杀手锏，发布全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AI PC移动处理器，将AI计算的战火烧得更旺。

这次发布会，AMD集结了所有能够邀请到的大模型服务商合作伙伴：谷歌、OpenAI、微软、Meta、xAI、Cohere、RekaAI等重量级AI生态伙伴一同站台。

备受期待的旗舰AI芯片AMD Instinct MI325X GPU首次启用HBM3E高带宽内存，8卡AI峰值算力达到21PFLOPS，并与去年发布的、同样采用HBM3E的英伟达H200 GPU用数据掰手腕：内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都是H200的1.3倍。

AMD还披露了最新的AI芯片路线图，采用CDNA 4架构的MI350系列明年上市，其中8卡MI355X的AI峰值算力达到74PFLOPS，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。

更高的数据中心算力，离不开先进的网络解决方案。对此，AMD发布了业界首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU。

目前，AMD是世界范围内唯一一家能够提供全套CPU、GPU和网络解决方案来满足现代数据中心所有需求的半导体公司。

另外，面向桌面PC的AI PC芯片也迎来了新成员——AMD第三代商用AI移动处理器锐龙AI PRO 300系列。

AMD 正式推出了基于 Strix Point 芯片的全新 4nm 锐龙 AI PRO 300 系列商用处理器。

新系列搭载了 Zen5 架构 CPU，AMD 对 CPU 和 GPU 的核心数进行了升级。与基于 Hawk Point 芯片的锐龙 PRO 8040 系列最高 8 个 Zen4 核心相比，锐龙 AI PRO 300 系列拥有最多 12 个 Zen5 核心（4 个 Zen5 和 8 个 Zen5c）。

此外，锐龙 AI PRO 300 系列的 GPU 也从最多 12 个 RDNA3 CU 升级到最高 16 个 RDNA3.5 CU。

AMD 还将锐龙 AI PRO 300 系列的 XDNA NPU 升级到版本 2.现在的 AI 算力可达 55 TOPS（Int8），而 Hawk Point 的处理能力为 16 TOPS。

AMD 声称，与英特尔酷睿 Ultra 7 165U(英特尔最后一款支持 vPRO 技术的 CPU)相比，锐龙 AI 7 PRO 360 的性能提高了 9%，而锐龙 AI 9 HX PRO 375 的性能比酷睿 Ultra 7 165H 快了 14%。

它被AMD称作“为下一代企业级AI PC打造的全球最好处理器”，预计到2025年将有超过100款锐龙AI PRO PC上市。